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金刚石热沉片在5G基站展现超强散热性能

时间:2024-07-01浏览次数:910

随着5G通讯的迅速发展,,,5G建设对基站尺寸、、、功耗、、、、散热提出更高的要求。。。。数据显示,,,,5G基站功耗达到了4G基站的2.5~4倍,,,,基站的发热件尺寸小、、功耗大,,,,且长时间运行累积的热量若不及时散发出去的话,,,会严重影响5G基站的通讯信号以及其使用寿命。。。

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金刚石具有优异的热学、、、、光学、、、、半导体等性质,,热导率(2000W/(m·K )),,比碳化硅(SiC)大4倍,,,,比硅(Si)大13倍,,比砷化稼(GaAs)大43倍,,,,是铜和银的4~5倍;禁带宽度5.47 eV;击穿电场高达109Vem-1,,,是砷化镓材料的17倍,,氮化镓材料的2倍,,碳化硅材料的2.5倍;饱和载流子速度方面金刚石是硅、、、砷化镓的2.7倍;室温下电子的迁移率为4500 cm2/V·S,,,空穴迁移率为3800 cm2/V·S,,优于Si,,,,砷化镓,,,氮化镓等半导体材料;介电常数为5.7,,,约为砷化镓的二分之一,,小于InP的一半,,即在给定的频率下,,,,金刚石半导体具有优越的容性负载,,,这为毫米波器件的设计提供了极大的方便。。。。


金刚石热沉片应用于5G基站中具有诸多优势,,,采用金刚石热沉片后,,,,监测数据显示,,,,基站的平均工作温度下降25%,,电力损耗减少10%。。。。金刚石热沉片与射频模块集成,,,通过精确的热模拟设计,,将实现热量的快速扩散,,,减少热点形成;金刚石的高强度使得热沉片可以设计得更薄,,从而节省空间,,,,适应紧凑的基站布局;此外,,,采用金刚石的微电子封装技术,,,,减少了热界面材料,,,,进一步提升散热效率。。。。

 

随着合成金刚石技术的进步,,,,未来有望实现更大规模、、、、更经济的生产,,,降低整体成本。。结合智能监控系统,,实时监测和调节基站温度,,,,进一步提升能效,,,,此外,,,在高温、、、、高湿等恶劣环境中的应用,,,,5G基站具有超强的环境适应性和稳定性。。。。

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金刚石将在5G基站建设中扮演更加关键的角色,,,金刚石热沉片将助力5G基站提高散热能力、、、、提升整体效能以及降低成本。。尊龙时凯致力于金刚石材料研究生产,,,结合金刚石优良特性,,为客户提供成熟的金刚石热管理解决方案,,,,核心产品包括金刚石热沉片、、、、金刚石晶圆、、金刚石窗口片、、、、金刚石异质集成复合衬底等,,目前在5G通信、、、、大功率激光器、、新能源汽车、、光伏、、、雷达、、航空航天等领域均有应用。。。。

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