几十年来，，，，硅一直是电子产品的主力军，，因为它不仅是一种常见的元素，，，易于加工，，，，而且还具备良好的电子特性。。硅的唯一局限性就是高温会损坏它，，这限制了硅基电子产品的运行速度。。那么，，，经过新型抛光方法的单晶金刚石能否经受重重考验，，成为硅的最新替代品？？？最近发表在《Scientific Reports》上的一项研究中，，研究人员将单晶金刚石晶圆打磨成近乎原子级的光滑。。。这一过程将有助于帮助金刚石取代电子设备中的部分硅元件。。。。
金刚石是已知最坚硬的物质，，基本上不与化学物质发生反应。。用同样坚硬的工具对其进行抛光会损坏表面，，，，而传统的抛光方法化学反应缓慢。。。。在这项研究中，，，研究人员实质上是先改造石英玻璃表面，，，，然后用改造后的石英玻璃工具对金刚石进行抛光。。。抛光前的单晶金刚石，，，，有许多台阶状特征，，，，整体呈波浪形，，平均均方根粗糙度为0.66微米。。。。抛光后，，，，结构缺陷消失了，，表面粗糙度也大大降低，，，，只有0.4纳米。。。“抛光将表面粗糙度降低到接近原子的光滑度，，”研究人员说。。。“表面没有划痕，，就像机械平滑方法中看到的那样。。”此外，，，研究人员还证实，，，，抛光后的表面没有发生化学变化。。。。例如，，，，他们没有检测到石墨，，，，因此，，，，没有损坏的碳。。唯一检测到的杂质是来自原始晶圆制备的极少量氮气。。“使用拉曼光谱，，，晶片中金刚石线的半峰全宽是相同的，，，并且峰的位置几乎是相同的。。。”作者说，，，“其他抛光技术与纯金刚石有明显偏差。。。”
通过这项研究开发，，，现在可以实现基于单晶金刚石的高性能功率器件和散热器。。这种技术将大大降低未来电子设备的功耗和碳投入，，，提高性能。。
图1 抛光前后的单晶金刚石
尊龙时凯作为一家国内知名的专注于金刚石的生产和研发的半导体公司，，目前，，我们的核心产品有晶圆级金刚石Ra<1nm，，，，金刚石热沉片热导率1000-2000W/m.k、、GaN on diamond 、、Diamond on GaN、、、金刚石基氮化铝。。。。同时我们的产品已广泛应用于5G基站、、激光器、、、新能源汽车、、、新能源光伏、、、航空航天和国防军工等领域。。未来，，，，我们将继续秉承“诚信为本、、、质量第一、、、服务至上”的理念，，，为客户提供更多更优质的金刚石产品。。。
