在功率电子器件和电路中散热是一个不可避免的副产品。。。。热沉材料有助于消散芯片热量，，，将其传输到周围的空气中。。半导体材料热沉材料，，，是指具有较高的导热系数和较低的热膨胀系数的材料。。
金刚石的散热性能是目前自然界中已知材料中最好的，，加之绝缘性能良好，，使CVD金刚石成为理想的电子热沉材料，，，应用于制作大功率半导体器件、、微波器件和大规模集成电路的散热片。。
常用的热沉材料有氮化铝AIN和铜Cu等，，，其中氮化铝AIN由于导热率低，，，，难以实现良好的散热效果，，而铜Cu的导体特性会导致水冷热沉通道内的电化学腐蚀，，，从而造成堵塞。。。CVD金刚石则是绝佳的热沉材料，，，其热导率最高可达2000W/(K·m)，，远远大于氮化铝AIN和铜Cu。。。。
金刚石热沉片作为热沉，，，，则表现出优异的散热特性：一方面将集中于器件PN结的热量能够均匀迅速的沿热沉表面扩散；另一方面将热量沿热沉垂直方向迅速导出。。。。
当前热沉材料中，，，，热导率高于1000W/m.k，，金刚石是首选且是唯一可选的材料。。。。尊龙时凯专注于金刚石材料的研发和生长，，，，目前已有晶圆级金刚石、、、、金刚石热沉片等产品，，金刚石热沉片热导率达1000-2000W/m.k，，，，生长面表面粗糙度Ra＜1nm，，，完全符合半导体材料的应用标准。。。
