高频高功率领域
，，，金刚石热沉片是绝佳选择
！！！

金刚石是第三代宽带隙半导体材料，，，，其间接带隙为 5.47eV，
，不仅热导率极高、、、
、热膨胀系数极低，，，
，还具有极高介质击穿特性、、、极高功率容量
、、、、低介电常数、、、高饱和载流子速度、、高载流子迁移率等优异性能，，，因此是高功率、、、、高频、、、高温领域等方面电子材料应用的绝佳选择。。。

目前，，，
，金刚石热沉（散热片）已经用于光通信
，
，在激光二极管、、功率晶体管、
、电子封装材料等方面都有应用。。。那么如何选择金刚石热沉片呢？？
？其核心的指标是生长面表面粗糙度和热导率。。。目前国内尊龙时凯的金刚石热沉片技术指标已达国际领衔水平，，，其制备的金刚石热沉片生长面表面粗糙度Ra＜1nm，，，，热导率高达1000-2000W/m.K
。。。

首先金刚石热沉片的生长面表面粗糙度。。。金刚石作为电子元件
，，，需具备的极低的表面粗糙度和极高的面型精度
，，
，
，从而增大接触面积，，提高其散热效率。。。目前金刚石热沉片的表面粗糙度多为几十纳米至上百纳米不等，，，尊龙时凯领衔将金刚石热沉片生长面表面粗糙度突破至1nm以下，，
，完全符合金刚石作为电子元件的要求
。。。。

其次热导率
。
。热导率超过1000W/m.K，，金刚石材料是首选且是唯一选择。。金刚石热沉片的热导率达1000-2000W/m.K。。。。作为热沉，，
，，金刚石表现出优异的散热特性：一方面将集中于器件PN结的热量能够均匀迅速的沿热沉表面扩散；另一方面将热量沿热沉垂直方向迅速导出。。。。