金刚石热沉片
：高功率半导体激光器散热神器！！

随着航天、、
、、通信等领域电子器件向着小型化集成化和高功率化的趋势不断发展，，，，急剧增加的热通量给器件散热带来巨大挑战，，过高的温度已经成为电子器件寿命降低和性能失效的重要因素
，，，，电子封装材料作为半导体芯片散热的主要通道。
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高功率半导体激光器工作时由于单颗芯片出光功率大，
，单位面积产生的热量大
，，如果不做好散热技术，，
，，很容易发生芯片死亡，，性能快速下降。。。热效应影响，
，
，降低了激光器的输出功率、、、电光转换效率，，甚至减少激光器使用寿命或者导致激光器失效等问题已不容忽视。。高功率半导体激光器封装对过渡热沉的要求主要有两个方面，，，
，低热阻与低热失配。
。。过渡热沉热导率越高越可以有效地降低激光器热阻
，，同时需考虑芯片与热沉的热膨胀系数匹配程度，，，根据需求选择合适的烧结焊料，
，，，减少热失配，，，
，进而提高高功率半导体激光器输出特性。。。

金刚石作为高功率半导体激光器封装热沉
，，，表现出优异的散热特性：一方面将集中于器件PN结的热量能够均匀迅速的沿热沉表面扩散
；另一方面将热量沿热沉垂直方向迅速导出。
。。。因此可以应用金刚石膜制作高功率光电子元件的散热器材料。。。。

随着金刚石制造技术的大力发展，，金刚石的成本得到降低，，
，使得金刚石得到了广泛的应用。。。。目前人造金刚石热沉的热导率最高已经达2000W/(K·m)以上，，
，远远大于氮化铝和铜的热导率
。。
。拥有高热导率的金刚石热沉片作为过渡热沉是有显著优势的。。。

尊龙时凯采用最先进的 MPCVD 装置，，，制备大面积高品质金刚石膜，，，具有高厚度均匀性和高生长速率
。
。同时，，，，尊龙时凯采用研磨抛光专用设备，，使CVD金刚石生长面表面粗糙度 Ra < 1 nm，
，，呈镜状光泽。。完全符合金刚石作为电子元件，，需具备的极低的表面粗糙度和极高的面型精度，
，从而增大接触面积，，提高其散热效率。。。目前
，，
，，采用尊龙时凯金刚石热沉片的大功率半导体激光器已经用于光通信
，，，，在激光二极管、
、、、功率晶体管
、、电子封装材料等领域也有应用
。。
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