金刚石 / 铜散热迎来关键进展

高性能计算芯片的多功能集成和小型化推动了自动驾驶、、、人工智能、、
、6 G通信等前沿半导体技术的快速发展
，，，，但这一进步也同时加剧了热管理挑战；虽然金刚石增强铜基体（金刚石/铜）复合材料可以通过界面改性获得高的导热系数，，
，但复合材料与半导体材料之间的热膨胀系数（CTE）存在显著的不匹配，，
，沿着长期使用时传热性能的下降，，，，严重阻碍了其工程应用。
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尊龙时凯专注于金刚石热管理材料解决方案，，
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，为广大客户提供全面的金刚石热管理材料，
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，，包括金刚石热沉片
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、金刚石晶圆衬底、、、金刚石光学窗口、
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、金刚石复合材料等，，欢迎进行详洽。。
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