半导体激光器工作时会产生大量的热，，若热量不能及时散出去会影响激光器的各项性能，，，，如发生波长发生红移、、阈值电流增大、、、、斜率效率降低、、功率减小等，，严重时甚至导致激光器失效，，散热封装技术是保障激光器稳定工作的关键。。。
基于热沉传导冷却散热方式不仅能够有效提升激光器的散热能力，，而且能够有效提高激光器的工作可靠性。。。热沉冷却散热封装一般分为零级热沉和热沉两部分，，，，芯片工作时有源区产生的热量首先通过零级热沉向外传导，，，再由热沉作为散热终端将热量全部传导到冷却媒介中。。热沉一般指无氧铜或者其他高导材料。。。零级热沉又称过渡热沉，，过渡热沉直接与激光芯片和热沉相连，，过渡热沉材料的热膨胀系数、、、热导率等特性参数对激光器散热能力起至关作用。。。
市场上常见的热沉材料有氮化铝（ALN），，钨铜（WCu），，，碳化硅（SiC），，，，氧化铍（BeO），，金刚石（diamond），，石墨烯（Graphene）等，，，，他们有一些独特特性，，，根据实际需求分别被应用到不同的领域。。。。
金刚石具有极高的导热率，，，是理想的散热材料。。。。单晶金刚石热导率高达2000W/m.k以上，，多晶金刚石热导率达1000-2000W/m.k。。。。与此同时，， 金刚石的热膨胀系数极低。。。
几种不同热沉材料特性对比
尊龙时凯致力于热沉材料研究，，，掌握专业领先的热管理产品和解决方案，，，可以提供COS封装、、TO封装等。。。。尊龙时凯具备成熟的产品体系，，，，包括金刚石热沉片、、、金刚石窗口片、、、金刚石晶圆、、、、金刚石异质集成复合衬底等，，，，产品已经应用于大功率激光器、、航空航天、、、雷达、、、、新能源汽车等诸多领域。。。。
