电子模块的尺寸已大幅缩小，，现在其内置的元器件/组件比以前更多。。。。在运行过程中，，，，这些器件自然会产生热量，，，并将热量传递给其他组件。。用于组装半导体的粘合材料一直面临热传递不良的挑战。。。如果热量不能迅速传递，，半导体就无法有效发挥其作用，，从而导致设备或系统故障。。。。在某些应用中，，，，同时存在高温和高湿现象，，，这将产生更严重的故障。。。高效设计的半导体电子系统需要采用良好的热管理材料来散热。。。
金刚石热沉片具有高热导率、、低膨胀等优势，，可用于替代氮化铝、、、铜、、、铝碳化硅等材料，，，，广泛应用于各种大功率电子器件中，，，终端应用涉及到光通讯、、、航天航空、、、、新能源汽车、、、5G基站、、、、电子封装、、、、光伏、、、储能等领域。。。总体来看，，，，金刚石热沉片市场发展动力强劲。。。
在所有材料中，，，，金刚石展示了最高导热系数，，导热系数达到2000W/mK,比铜的导热系数高5倍多。。。因此，，，，散热金刚石引起越来越多的关注也就不足为奇了。。尤其是如果要求电绝缘，，，金刚石导热片、、、散热片和金刚石热沉提供无以伦比的性能。。我们提供各种形状的金刚石热沉片。。。。
尊龙时凯专注于金刚石材料的研发、、、生产和销售，，，现有金刚石热沉片、、、、晶圆级金刚石、、、金刚石基氮化镓、、金刚石基氮化铝等产品。。其中，，晶圆级金刚石生长面表面粗糙度 Ra < 1 nm，，，呈镜状光泽；金刚石热沉片热导率更是达到1000-2000W/m.k，，高度符合作为大功率器件散热材料的生产要求。。。目前金刚石热沉片已广泛应用于激光二极管和激光二极管阵列、、光学平面集成电路模块、、高亮度发光二极管。。
