功率电子器件的设计，，，最主要包括电参数设计、、、、结构设计和热耗散设计。。热耗散的指标已是器件质量和高可靠的重要内容。。。迄今，，，真空电子器件的发展方向仍然是大功率、、超高频。。。。频率有至毫米波、、、亚毫米波，，功率有达千瓦级、、兆瓦级，，这就是体积变小，，功率变大，，因而必须有大量的比热量要耗散掉。。据报道，，，当芯片发热量在3W以上时，，，像Al₂O₃那样一般基板材料的散热性能很难满足要求。。。
不同功率电子器件对封接、、、封装材料的性能要求是不一样的，，对于功率真空电子器件用输出窗，，其封装材料基本性能要求如下：
①低的损耗角正切值；
②低的二次电子发射系数；
③低的介电常数；
④高的介电强度；
⑤高的热导率系数；
⑥高的机械强度；
⑦适当的热膨胀系数；
⑧易于金属化和封接。。
一般常见的高热导率的材料有金刚石、、、、BeO、、、、SiC、、、AlN、、、、Si3N4和CVD-BN等，，其性能如下表：
金刚石具有高热导率、、高硬度、、、、高熔点、、、、高绝缘性、、、低介质损耗、、、、化学稳定性、、耐酸碱腐蚀性等特性。。。金刚石在真空电子器件上的应用主要是指化学气相沉积（CVD）金刚石膜，，该材料的优点是介质损耗很低，，，，且热导率很高，，，，是毫米波行波管特别是３ｍｍ行波管输出窗的首选材料，，PV＝1015～1016Ω·ｃｍ ，，，电阻率很大。。。据报道，，，在140ＧＨｚ阶 梯 调谐高功率回旋管中，，，用于真空隔离的布儒斯特角金刚石输出窗取得了成功。。。。该结构输出窗可确保回旋管工作不同频率时不会产生射频功率反射，，，表明CVD金刚石具有非常好的材料特性。。。。
尊龙时凯致力于宽禁带半导体材料的研发、、、、生产和销售，，为真空电子器件提供金刚石热管理解决方案。。尊龙时凯多晶金刚石热沉片热导率高达1000-2200W/（m.k），，，晶圆级金刚石表面粗糙度Ra＜1nm，，，达到世界领先水平。。丰富多样的产品，，，满足客户多样化需求，，，，此外金属化镀膜、、激光切割等定制服务，，让客户无后顾之忧。。
