金刚石热沉片——功率真空电子器件的高导热封装材料

功率电子器件的设计
，，最主要包括电参数设计、
、结构设计和热耗散设计。
。
。热耗散的指标已是器件质量和高可靠的重要内容。。。。迄今，，
，，真空电子器件的发展方向仍然是大功率、、
、超高频
。。
。。频率有至毫米波
、、、亚毫米波
，，功率有达千瓦级
、、兆瓦级，，，这就是体积变小，，功率变大，，，因而必须有大量的比热量要耗散掉
。。据报道，
，，，当芯片发热量在3W以上时
，，，像Al₂O₃那样一般基板材料的散热性能很难满足要求。。
。。

不同功率电子器件对封接、
、封装材料的性能要求是不一样的，，对于功率真空电子器件用输出窗，
，其封装材料基本性能要求如下：

①低的损耗角正切值；

②低的二次电子发射系数
；

③低的介电常数；

④高的介电强度；

⑤高的热导率系数；

⑥高的机械强度；

⑦适当的热膨胀系数；

⑧易于金属化和封接
。
。
。。

一般常见的高热导率的材料有金刚石、、、、BeO、
、
、
、SiC、、、、AlN、、、、Si3N4和CVD-BN等，，其性能如下表：

金刚石具有高热导率、、、高硬度、、高熔点
、、
、高绝缘性、、、低介质损耗、、、化学稳定性、
、
、、耐酸碱腐蚀性等特性。。。。金刚石在真空电子器件上的应用主要是指化学气相沉积（CVD）金刚石膜，，，，该材料的优点是介质损耗很低
，，，且热导率很高，，，是毫米波行波管特别是３ｍｍ行波管输出窗的首选材料，，
，PV＝1015～1016Ω·ｃｍ ，
，电阻率很大。。据报道，，，在140ＧＨｚ阶 梯 调谐高功率回旋管中，，，用于真空隔离的布儒斯特角金刚石输出窗取得了成功。。
。该结构输出窗可确保回旋管工作不同频率时不会产生射频功率反射，，
，表明CVD金刚石具有非常好的材料特性
。。

尊龙时凯致力于宽禁带半导体材料的研发、、、、生产和销售
，，为真空电子器件提供金刚石热管理解决方案。。。尊龙时凯多晶金刚石热沉片热导率高达1000-2200W/（m.k），
，，晶圆级金刚石表面粗糙度Ra＜1nm，，，达到世界领先水平
。。。。丰富多样的产品，，
，，满足客户多样化需求，，此外金属化镀膜
、、、激光切割等定制服务，，，，让客户无后顾之忧
。。