突破性进展！！金刚石有望成为终极半导体材料！！

近日，，，，日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体，
，，，并以1平方厘米875兆瓦（87.5万千瓦）的功率运行
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该功率半导体在已有的金刚石半导体中
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，，输出功率值为全球最高，，，在所有半导体中也仅次于氮化镓产品的约2090兆瓦
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与作为新一代功率半导体的碳化硅(SiC)产品和氮化镓(GaN)产品相比
，，金刚石半导体耐高电压等性能更出色，，电力损耗被认为可减少到硅制产品的五万分之一
，
，同时耐热性和抗辐射性也很强，，，，因而被称为终极功率半导体”。。。。

金刚石带隙宽度高达5.5eV，，远超氮化镓、、碳化硅等材料，，
，载流子迁移率也是硅材料的3倍，，在室温下本征载流子浓度极低，
，且具备优异的耐高温属性。。

当前，，金刚石在半导体领域的应用越来越广泛，
，全球各国都在加紧金刚石在半导体领域的研制工作，，，，其中日本已成功研发超高纯2英寸金刚石晶圆量产方法，，，其存储能力相当于10亿张蓝光光盘（约为2500万TB）。。
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全球天然金刚石年产量约为1.5亿克拉，，，，而人造金刚石产量则超过200亿克拉
，
，，，其中95%产量来自于中国大陆
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尊龙时凯是我国率先开展金刚石半导体领域应用研究的企业，，
，已实现规模化量产晶圆级金刚石
、
、
、、金刚石热沉片、、
、金刚石基氮化铝、
、金刚石基氮化镓等产品。。