电子设备存在电子过热问题，，，，可能会损坏整个装置。。因此，，，，散热是突出的问题。。随着微电子器件散热的增加和整体外形尺寸的减小，，，，热管理成为电子产品设计中越来越重要的元素。。。。电子设备的性能可靠性和预期寿命都与设备的元件温度成反比。。。通过将设备工作温度有效控制在设备设计工程师设定的限制范围内，，，可以实现组件的长寿命和可靠性能。。散热片是增强热表面散热的设备，，通常是发热组件的情况，，到较冷的环境，，，通常是空气。。最常见的散热器材料是铝合金。。。铝合金 1050A 具有 229 W/m.K 的较高导热率值之一，，，，但机械柔软。。。常用铝合金6060和6063，，导热系数值分别为166和201 W/m.K，，，，这些值取决于合金的回火。。。
铜的电导率大约是铝的两倍，，但密度是铝的三倍，，，而且根据市场的不同，，它比铝贵四到六倍。。。铝可以挤压，，但铜不能。。铜散热器经过机加工和车削。。另一种制造方法是将翅片焊接到散热器底座中。。。高温会缩短组件的使用寿命，，，甚至可能对设备造成永久性损坏。。。因此，，，有必要通过设计合适的散热器来管理热问题，，，从而有效地消耗功率。。
金刚石是另一种优秀的散热材料，，，，金刚石热沉片的导热系数高达为2000 W/m.K，，，超过铜的五倍。。。与通过离域电子传导热量的金属相比，，，，晶格振动是金刚石非常高的热导率。。。对于热管理应用，，金刚石出色的导热性和扩散性是必不可少的。。。如今，，，人工制造的金刚石热沉片正被用作大功率集成电路和激光二极管的主要散热材料。。
