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金刚石热沉片,,解决超大功率器件散热难题的“良方”

时间:2024-05-20浏览次数:620

金刚石的带隙宽、、、热导率高、、、击穿场强高、、载流子迁移率高、、耐高温、、抗酸碱、、、抗腐蚀、、抗辐照,,,优越的性能使其在高功率、、、、高频、、、高温领域等方面发挥重要作用,,,,其经典的应用场景包括金刚石热管理材料。。

 

据统计,,由热量集中引起的功率器件故障占总故障率的55%,,,,产品散热设计对产品的可靠性有着至关重要的影响。。。半导体器件体积小、、寿命长,,,,除了通信领域,,也可以在雷达、、、测声、、、医疗中应用,,,但研究发现,,散热影响半导体器件的寿命和使用情况。。。。除此之外,,,,CPU温度过高会造成电脑自动关机、、、、蓝屏、、死机、、电脑卡顿等情况,,,长期温度过高,,影响其使用寿命。。。无论是大功率器件,,,,还是电力电子元件,,,,热管理都尤为重要。。

 

金刚石具备的优势如下:

极高的热传导:热导率2200W/m.K,,,,室温下金刚石具有最高的热导率。。。。

极高的介质击穿特性:击穿电场为107V/cm,,,是GaAs的50倍,,,GaN的2倍,,,,SiC的2.5倍。。。。

极高的功率容量:容许的功率使用容量是Si材料的2500倍以上;特别适合制作大功率电子器件。。

低的介电常数:介电常数为5.7,,,约为GaAs的1/2,,,比InP的一半还小。。

高饱和载流子速度:饱和载流子速度是GaAs、、、Si或InP的12.7倍,,,在电场强度增加时也维持高速率。。。

高载流子迁移率:电子迁移率为4500c㎡/(V·s),,,,高于绝大多数材料,,适合制作高频电子器件。。。。

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尊龙时凯致力于金刚石材料生产研发,,掌握国际一流的金刚石工艺,,,,金刚石生长面表面粗糙度 Ra < 1 nm,,,现有核心产品晶圆级金刚石、、金刚石热沉片、、、、金刚石窗口片、、金刚石异质集成复合衬底等。。。。其中金刚石热沉片热导率1000-2000W/(m.K),,,,在大功率激光器、、、LED、、、新能源汽车IGBT、、医疗器械等领域均有应用。。。。


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