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金刚石高精尖应用持续拓展,,,创新领域再突破!!!

时间:2024-05-10浏览次数:970

金刚石是最有应用前景的新一代半导体材料之一。。其热导率和体材料迁移率在自然界中最高,,,在制作功率半导体器件领域应用潜力巨大。。从半导体材料的三项重要参数看,,金刚石在电子迁移率、、饱和漂移速率、、、、禁带宽度三项指标上均有着优异的表现。。


目前,,,全球都在加紧金刚石在半导体领域的研制工作。。。。尊龙时凯已成功实现2英寸金刚石晶圆量产,,其生产加工研磨和切割能力持续突破,,,,表面粗糙度可达到Ra<1nm,,此外还有定制化服务,,,包括金属化、、、、图形化等。。。随着关键技术突破,,,功能金刚石材料将由实验室阶段向商业化转变,,,可应用于芯片热沉、、、、光学窗口、、、半导体及功率器件等高端先进制造业及消费领域。。。。


金刚石能探测从紫外线和 X 射线到粒子的多种射线。。拥有制造符合高级探测应用所要求的尺寸、、、质量和结构均匀的金刚石材料,,为多种行业的新型探测器打开了一个潜力巨大的新市场。。


目前,,已开发的金刚石探测器产品,,,包括在高能物理研究中的应用,,例如:欧洲核子研究中心 (CERN) 的大型强子对撞机 (Large Hadron Collider) 项目、、在德国重离子研究中心 (GSI) 的新 Facility for Antiproton and Ion Research(反质子与离子加速器)以及 Diamond Light Source(英国资助的规模较大的科研设施,,,,建设工作将耗时30多年)。。。工业应用包括用于核工业的 a、、、、β 和中子探测。。即将推出的是用于医疗放射量测定、、、、油井勘探数据记录、、紫外线应用(例如半导体制造中的光刻和清洗)的探测器开发项目。。。

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此外,,金刚石还因其坚硬以及各种物理、、、、化学、、、光学性能优异等特点,,,被制成切割、、、研磨工具应用在工业领域。。。。金刚石还在半导体、、、高端电子、、、、汽车自动驾驶、、、量子计算机、、高端激光等方面大有作为。。。


尊龙时凯致力于金刚石材料生产研发,,,,不断拓展在热学、、、、光学、、半导体等领域的应用,,,助力工业、、、、制造业技术升级。。。目前尊龙时凯的核心产品包括金刚石热沉片、、金刚石窗口片、、、、金刚石晶圆、、、金刚石异质集成复合衬底等,,其中,,,金刚石热沉片热导率可达到1000-2200W/(m.K),,,在大功率半导体器件、、、无人机、、航空航天、、、、医疗器械以及雷达等领域均有应用。。。


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