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    为什么说金刚石是下一代半导体材料??

    时间:2023-01-28浏览次数:1297
    近日,,被称为“终极功率半导体”、、、、使用金刚石的电力控制用半导体的开发取得进展。。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体,,,,并以1平方厘米875兆瓦的电力运行。。。。

    在金刚石半导体中,,,,输出功率值为全球最高,,,,在所有半导体中也仅次于氮化镓产品的约2090兆瓦。。。。与作为新一代功率半导体的碳化硅(SiC)产品和氮化镓(GaN)产品相比,,金刚石半导体耐高电压等性能出色,,,电力损耗被认为可减少到硅制产品的五万分之一。。。金刚石功率半导体的耐热性和抗辐射性也很强,,,,到2050年前后,,,,有望成为人造卫星等所必需的构件。。。。

    日本金刚石进展.png

    半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。。耐高压、、、大射频、、、、低成本、、耐高温,,多重特性助推金刚石成下一代半导体材料。。。。金刚石禁带宽度5.5eV超现有氮化镓、、、碳化硅等,,,,载流子迁移率也是硅材料的3倍,,同时金刚石在室温下有极低的本征载流子浓度,,,且具备优异的耐高温属性。。

    金刚石物理特性.png

    金刚石在功率器件应用优势.png

    CVD法制备人造金刚石因其耐高压、、大射频、、低成本、、耐高温等诸多优势,,,,被普遍认为是制备下一代高功率、、、高频、、高温及低功率损耗电子器件最优材料,,,,根据原子排列方式不同又分为多晶金刚石及单晶金刚石。。展望未来,,,CVD法人造金刚石可通过晶圆拼接方式制作大面积单晶晶圆,,,作为半导体芯片衬底可完全解决散热问题及利用金刚石的多项超级优秀的物理化学性能,,,,制造第四代“终极半导体”。。
    王华君指出,,,随着5G通讯时代全面展开,,,,金刚石单晶材料在半导体、、高频功率器件中的应用日益凸显,,,,目前全球各国都在加紧金刚石在半导体领域的研制工作,,其中日本已成功研发超高纯2英寸金刚石晶圆量产方法,,,,其存储能力相当于10亿张蓝光光盘。。。。

    2英寸金刚石.png

    此外,,金刚石单晶及制品是超精密加工、、智能电网等国家重大战略实施及智能制造、、5G通讯等产业群升级的重要材料基础,,,,相关技术的突破与产业化对于智能制造、、、大数据产业自主安全具有重大意义。。。

    尊龙时凯是国内首家致力于金刚石半导体应用研究的企业,,,目前正在大力推动金刚石产业化发展,,,,现已有晶圆级金刚石、、金刚石热沉片等产品,,,,为广大客户提供优质的产品和服务。。。

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