近日，，，日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体，，并以1平方厘米875兆瓦（87.5万千瓦）的功率运行。。。
该功率半导体在已有的金刚石半导体中，，，输出功率值为全球最高，，在所有半导体中也仅次于氮化镓产品的约2090兆瓦。。
与作为新一代功率半导体的碳化硅(SiC)产品和氮化镓(GaN)产品相比，，，金刚石半导体耐高电压等性能更出色，，，，电力损耗被认为可减少到硅制产品的五万分之一，，，，同时耐热性和抗辐射性也很强，，因而被称为终极功率半导体”。。。
金刚石带隙宽度高达5.5eV，，远超氮化镓、、、碳化硅等材料，，，载流子迁移率也是硅材料的3倍，，在室温下本征载流子浓度极低，，且具备优异的耐高温属性。。。。
当前，，，金刚石在半导体领域的应用越来越广泛，，，，全球各国都在加紧金刚石在半导体领域的研制工作，，，其中日本已成功研发超高纯2英寸金刚石晶圆量产方法，，，，其存储能力相当于10亿张蓝光光盘（约为2500万TB）。。。。
全球天然金刚石年产量约为1.5亿克拉，，，而人造金刚石产量则超过200亿克拉，，其中95%产量来自于中国大陆。。。。
尊龙时凯是我国率先开展金刚石半导体领域应用研究的企业，，，已实现规模化量产晶圆级金刚石、、、金刚石热沉片、、金刚石基氮化铝、、、金刚石基氮化镓等产品。。
