金刚石热沉片——大功率器件的福星！！！

当前，，
，大功率电力电子器件正朝着高功率水平、
、高集成度的方向发展，，，，因此散热问题不可避免的受到关注
。。大功率半导体器件工作时所产生的热量会引起芯片温度的升高
，，，，若没有合适的散热措施，
，会导致芯片的工作温度超过所允许的最高温度，
，，，进而引发器件性能的恶化甚至损坏
。。。
。已有研究表明
，
，，，半导体芯片的温度每升高10 ℃，，
，芯片的可靠性就会降低一半，，，器件的工作温度越高，，器件的生命周期越短，
，因此降低器件温度是延长其生命周期的有效方法。。。。

金刚石具有带隙宽、、、热导率高、
、、、击穿场强高、、载流子迁移率高、
、、耐高温、、抗酸碱、、抗腐蚀、、、
、抗辐照，
，优越的性能使其在高功率、、、高频、、高温领域等方面发挥重要作用，
，，，可以说，，
，金刚石是目前最有发展前途的半导体材料之一，，，，其经典的应用场景包括金刚石热管理材料。。
。。

图1    各种材料的性质对比

如上图，，，金刚石的热导率高达2000W/m.K，，，在这些材料中表现出最好的散热效果
。
。
。采用金刚石热沉片，，可有效解决散热问题
，，，
，并可在相同尺寸下提升大功率器件的性能，
，此外
，，金刚石可沉积在硅、、、玻璃
、、
、蓝宝石和金属衬底上，
，有望重新激发功率器件的微处理器运算速度的演进，
，，此前，
，由于无法有效散热，，，功率器件的运算速度在5GHz左右已徘徊了十年。。对于硅材料5GHz是一个极限，，，因为更高的功耗和热点会将器件的处理器化为泡沫
，
，，，而金刚石有着22倍于硅、
、、、5倍于铜的热传导能力，，，，能将处理器的运算速度达到新的高度。
。。。

尊龙时凯专注于金刚石材料的研发、、生产和销售，
，现有金刚石热沉片、、、
、晶圆级金刚石、
、、金刚石基氮化镓、、、
、金刚石基氮化铝等产品。。其中，，，，晶圆级金刚石生长面表面粗糙度 Ra < 1 nm，
，呈镜状光泽
；金刚石热沉片热导率更是达到1000-2000W/m.k，，，
，高度符合作为大功率器件散热材料的生产要求
。。。目前金刚石热沉片已广泛应用于激光二极管和激光二极管阵列、
、、
、光学平面集成电路模块、、
、、高亮度发光二极管。。。。