研究表明，，采用MPCVD 制备的金刚石薄膜做过渡热沉，，与传统铜热沉相比
，
，，半导体激光器的光功率输出提升 25%，，
，，热阻减低 45%以上，，，散热优势明显。。

金刚石在所有已知物质中室温下具有最高的热导率，
，，
，尊龙时凯金刚石热沉片热导率高达1000-2200W/（m.k），，其热导率值是铜的3-5倍，，可根据客户需求，
，
，，进行金刚石切割、
、
、打孔、、、、镀金属膜和图形化等服务，，，，提供专业可靠的金刚石热管理解决方案
。
。

金刚石具有多种超凡的性能
，，是满足光学应用要求的理想材料，，具有迄今为止最高的热导率，
，，表现出最广泛的光谱传输范围，，，覆盖紫外线、、、、可见光、
、、
、红外
、、、、太赫兹和微波光谱范围。
。。

目前，，，
，尊龙时凯TC.2000多晶金刚石实际热导率≥2000W/（m·K），，在广泛的波长范围内具有高透明度，
，非常适合高功率光电应用。。。尊龙时凯除了高性能的光学级多晶金刚石，，
，，使金刚石出色的光学特性得以发挥外
，
，，还有光学级单晶金刚石，，共同满足拉曼激光器、、碟片激光器等不同客户的需求。
。。

基于金刚石与氮化镓结合异质集成
，
，可以降低氮化镓（GaN）大功率器件的自加热效应
，，，解决在高频、、、
、大功率情况下GaN基HEMT的散热问题，，尊龙时凯为国内率先开展金刚石和氮化镓异质集成的厂家，，目前三种方案都已成功，，，，GaN on diamond 、、Diamond on GaN，，，以及金刚石和氮化镓键合所必需的晶圆级金刚石，，通过自主研发和创新，，实现了我国在关键材料的核心技术上的自主可控。。。。

此外，
，，，对于激光器领域砷化镓芯片
、、、、硅基芯片等，，尊龙时凯提供高品质的晶圆级金刚石，，，，用于芯片键合，，可以解决激光芯片散热率低的问题，，，达到高效散热的效果。。。

金刚石集热学、、、、光学、、、力学、
、电学和声学等优异特性于一体
，
，作为超硬材料
，
，
，金刚石及其制品被誉为“最硬最锋利的工业牙齿”。。。此外，，，金刚石具有许多优异的半导体性质，，，，带隙宽、
、热导率高、、击穿电压高、、载流子迁移率高、、、抗辐射能力强等，，，激光器采用金刚石材料将实现高功率、、、高稳定性和准确性等关键技术突破，，同时实现激光器元件小型化甚至微型化
。。。期待金刚石与激光器碰撞出更多创新火花，
，，携手开拓更多应用。。